日月光投控第 3 季营收创新高,第 4 季成长可期
2020-07-14

    日月光投控第 3 季营收创新高,第 4 季成长可期

日月光投控自结 9 月合併营收新台币 411.42 亿元,创投控成立以来单月新高,第 3 季营收创成立来单季新高。法人预估第 4 季业绩可望持续成长。

日月光投控自结 9 月合併营收 411.42 亿元,较 8 月 400.39 亿元成长 2.8%,比去年同期 392.76 亿元增加 4.8%。法人指出,日月光投控 9 月营收是投控成立以来单月新高。

其中 9 月自结封装测试及材料营收 233.49 亿元,较 8 月 228.84 亿元增加 2%,比去年同期 217.86 亿元增加 7.2%。

第 3 季日月光投控自结合併营收 1175.57 亿元,较第 2 季 907.41 亿元成长 29.6%,比去年同期 1075.97 亿元增加 9.3%。法人指出,第 3 季营收创投控成立以来单季新高。

其中第 3 季自结封装测试及材料营收 679.01 亿元,较第 2 季 595.94 亿元增加 13.9%,比去年同期 663.24 亿元增加 2.4%。

法人先前预估日月光投控第 3 季整体业绩可望较第 2 季成长超过 25%,封装测试与材料业绩可望季增 15% 到 18%,结果季营收优于预期。

今年前 9 月日月光投控自结合併营收 2971.59 亿元,较去年同期 1696.12 亿元增加 75.2%。公司指出投控去年 4 月 30 日成立,去年前 4 月无营收产生。

展望第 4 季,法人预期日月光投控可持续受惠旺季效应,苹果 iPhone 11 机种内系统级封装(SiP)和无线通讯整合模组持续拉货,预估第 4 季业绩可望较第3季成长,封装测试与材料以及电子代工服务(EMS)业务可持续成长。

日月光投控旗下日月光半导体深耕关灯工厂,智慧工厂和智慧製造主要集中在台湾高雄厂区,今年底日月光高雄厂区会有 9 座关灯工厂,预估明年底将会有 15 座关灯工厂,届时占高雄厂区整体坪数比重约 25%。

日月光半导体关灯工厂以高阶製程为主,包括扇出型(Fan-out)封装、系统级封装(SiP)、晶圆凸块和覆晶封装(Flip Chip)等,主要应用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智慧、应用处理器等领域。


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