日月光封装产学研发培育专才领航半导体智慧未来
2020-07-14

    

日月光封装产学研发培育专才领航半导体智慧未来


半导体市场的成长,与物联网、智慧製造、自动驾驶、5G 通讯等技术的普及息息相关,面对这股国际趋势,全球半导体业者积极投入发展,封测大厂日月光集团更是长期推动产学技术合作,与成功大学、中山大学建构技术合作联盟,以学术理论基础搭以产业的实战经验,激荡出创新的思维。今日在日月光高雄厂研发大楼,举办「日月光第七届封装产学技术研究发表会」,提出14件封装技术研发专案,展现丰沛的研发能量与亮眼成果。

日月光第七届封装产学技术研究发表会,邀请到中山大学工学院李志鹏院长、成功大学林光隆教授、日月光集团高雄厂洪松井资深副总经理、蔡裕方副总经理、陈俊铭副总经理、洪志斌副总经理等贵宾出席。

半导体产业技术日益精进,为配合未来高端精密先进製程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,更大幅减少材料厚度,符合光学元件轻薄短小的需求。而高阶产品对于大传输频宽与高电元效能的需求,则以封装结构的讯号完整性进行电磁模拟分析与推演,优化线路的设计,有效抑制讯号间的串音干扰,提升高速数位讯号的传输品质。

针对传统封装製程不同产品结构,则透过3D模流模拟分析搭配类神经网路优化与应用,藉以预测IC在封胶製程中金线偏移的风险,有效缩短新产品导入时程,另外透过Micro-LED与不同封装胶材进行最佳化测试,建立新型Micro-LED的封装材料特性,提升製程的应用价值,并驱动封装技术的创新改革。

日月光集团洪松井资深副总表示,台湾为日月光最重要的发展基地,高雄厂持续创造在地就业机会,留住产业专才,并且以产业领头羊的角色,培育优秀人员。产业人才的养成,不仅是为了公司,更是为了国内的半导体领域,协助全台的产业升级,日月光乐于成为产业伙伴的参考个案,进而带动整体产业链的进步,创造前瞻思维,持续创新研发、领航封测业,持续强化半导体国际竞争力。

日月光期藉产学技研专案的执行,汇集学术理论知识、整合多方资源,扩展研究的深度与广度,持续累积科技研发的能量与经验。
购票请洽两厅院售票系统https://www.artsticket.com.tw 226-5998、全台7-11 I-BON、全家FamiPort、莱尔富Life-ET及OK.go!


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