日月光投控SiP看年增13% AiP明年下半年可放量
2020-07-14

    (中央社
本土法人报告指出,日月光投控在系统级封装模组业绩可望持续成长,稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、智慧手錶以及耳机供应链。
受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手錶和耳机动能看佳,法人预期日月光今年在系统级封装业绩可望年增12%到13%区间。
日月光投控先前表示,今年在系统级封装业绩会持续成长,原先预期每年在系统级封装新生意量增加1亿美元,今年目标可望超前,未来大环境有助系统级封装发展。
法人指出,第2季系统级封装占日月光投控整体业绩比重约12%,上半年占比约15%。
展望5G应用,法人指出,5G装置射频前端模组向前世代通讯标準相容,代表频段和频谱数增加,预期射频前端模组複杂度提高,5G应用将带动系统级封装需求增加,日月光半导体的天线封装技术将受惠明年下半年首波毫米波(mmWave)放量趋势。
展望第4季,法人预期日月光投控可持续受惠旺季季节性效应,预估第4季业绩可望较第3季成长,封装测试与材料以及电子代工服务(EMS)业务可持续成长。
产业人士透露,日月光半导体深耕5G天线封装技术,去年10月在高雄成立的天线实验室,今年持续运作,预估支援毫米波频谱、採用扇出型(Fan-out)封装製程的天线封装产品,规划明年量产。
产业人士指出,日月光在整合天线封装产品,大部分採用基板封装製程,供应美系无线通讯晶片大厂,另外扇出型封装製程,供应美系和中国大陆晶片厂商。
(编辑;林孟汝)1081021


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